眾所周知，PCB過回流焊焊接中的立碑問題以多種名稱而聞名（包括鱷魚，衝浪板，曼哈頓效應，拉橋，巨石陣效應，廣告牌等）的問題。這是一種焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置，隻有一側焊接到 PCB。它通常是由 回流焊接過程中的力不平衡引起的。 PCB焊接中立碑的工藝和設計相關原因：

1. 立碑問題的定義與表現

立碑（Tombstoning）是SMT（表麵貼裝技術）回流焊中的一種常見焊接缺陷，也被稱為“鱷魚效應”、“曼哈頓效應”、“拉橋”或“巨石陣效應”。其典型表現為：

片式元件（如電阻、電容）一端脫離焊盤，直立或傾斜翹起，僅單側形成焊點。

常見於小型封裝元件（如0402、0201、01005），因其質量輕，更容易受焊接力不平衡影響。

2. 立碑的根本原因：回流焊中的力不平衡

立碑的核心原因是元件兩端焊盤的潤濕力不均衡，導致熔融焊料的表麵張力將元件拉向一側。影響因素可分為設計、工藝、材料三大類：

2.1 PCB設計相關因素

焊盤尺寸或間距不匹配：兩焊盤的熱容量差異大，導致一端先熔化，元件被拉向另一側。

焊盤走線不對稱：寬走線或大銅箔連接一側焊盤，使其散熱更快，潤濕滯後。

阻焊層（Solder Mask）設計不當：

元件下方存在阻焊層，形成“支點效應”，加劇翹起。

阻焊層過厚或覆蓋不均，影響焊料流動。

通孔（Via）位置不當：通孔位於焊盤內導致焊料流失，降低潤濕力。

2.2 回流焊工藝相關因素

溫度曲線（Profile）不合理：

預熱不均：元件兩端受熱差異大，焊膏不同時熔化。

峰值溫度過高或時間過長：加劇焊料氧化，降低潤濕性。

氮氣（N₂）環境的影響：

氮氣減少氧化，但提高焊料表麵張力，使原本輕微的不平衡問題被放大。

焊膏印刷問題：

焊膏量不均（如鋼網開孔偏差、印刷偏移）。

焊膏活性不足或氧化失效。

2.3 元件與材料因素

元件端電極可焊性差異（如鍍層不均勻）。

PCB或元件受潮，導致回流時蒸汽釋放衝擊焊點。

3. 香蕉视频APP大全與優化措施

3.1 PCB設計優化

對稱焊盤設計：確保兩焊盤尺寸、走線寬度及熱容量一致。

避免焊盤連接大銅箔：采用“熱阻焊盤”（Thermal Relief）設計平衡散熱。

優化阻焊層：確保元件下方無阻焊層，避免支點效應。

通孔遠離焊盤：防止焊料流失，必要時采用塞孔工藝。

3.2 回流焊工藝調整

優化溫度曲線：

延長預熱時間，減少熱衝擊。

確保焊膏兩端同步熔化（峰值溫度±5℃內）。

謹慎使用氮氣：在焊盤設計不佳時，優先調整布局而非依賴氮氣。

焊膏管控：選擇活性更高的焊膏，監控印刷精度與鋼網壽命。

3.3 生產與檢測控製

首件檢查：驗證焊膏印刷、貼片精度。

SPI（焊膏檢測）與AOI（自動光學檢測）：實時監控潛在缺陷。

濕度敏感元件（MSD）管控：避免受潮導致焊接異常。

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