SMT 焊珠（Solder Beading）是指在回流焊接過程中形成的與主焊點分離的微小焊料顆粒，其直徑通常小於0.13mm。這些細小的焊料球可能分布在焊盤周圍、元件底部或PCB表麵，是表麵貼裝技術中最常見的焊接缺陷之一。

　　焊珠的形成主要源於焊膏中金屬顆粒在回流過程中未能有效聚結。當焊膏中的氧化物含量過高時，會阻礙焊料顆粒之間的熔合，導致部分焊料以孤立小球的形式存在。此外，過快的加熱速率會導致溶劑劇烈揮發，將焊料顆粒"炸開"形成飛濺。

　　1、工藝與設計原因分析

　　1.1 設計因素

　　焊盤設計缺陷：不合理的焊盤尺寸比例（如長寬比不當）會導致焊膏釋放不均勻

　　阻焊層問題：阻焊層與焊盤對齊不良（偏差＞0.05mm）會造成焊膏擴散異常

　　元件布局：高密度組裝時相鄰焊盤間距不足（＜0.2mm）易產生橋接和焊珠

　　1.2 材料因素

　　焊膏質量問題：

　　金屬含量過低（＜88%）

　　助焊劑活性不足（RA等級不匹配）

　　粉末氧化度超標（＞0.5%）

　　粒徑分布不合理（Type3焊膏用於細間距焊接）

　　存儲條件不當：

　　暴露在高溫（＞25℃）高濕（＞60%RH）環境

　　超過開封有效期（通常＞8小時）

　　1.3 工藝控製因素

　　印刷工藝：

　　鋼網與PCB對位偏差（＞50μm）

　　刮刀壓力不當（建議30-60N）

　　脫模速度過快（＞1mm/s）

　　貼裝工藝：

　　Z軸下壓力過大（導致焊膏擠壓）

　　元件放置偏移（＞25%焊盤寬度）

　　環境控製：

　　車間溫濕度超出範圍（理想23±3℃，40-60%RH）

　　2、回流焊接關鍵參數

　　2.1 溫度曲線控製

　　預熱階段：升溫速率應控製在1-3℃/秒，避免＞4℃/秒的劇烈升溫

　　保溫階段：建議維持120-160℃區間60-120秒，確保溶劑充分揮發

　　回流階段：峰值溫度應超過焊料熔點20-40℃，保持時間30-60秒

　　2.2 氣氛控製

　　氮氣保護：氧含量控製在＜1000ppm可顯著減少氧化

　　對於免清洗焊膏，推薦氮氣環境（＜500ppm氧含量）

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　　3.1 設計優化

　　采用防焊珠焊盤設計（如添加阻流槽）

　　優化鋼網開孔（麵積比＞0.66，厚徑比＞1.5）

　　選擇匹配的阻焊層材料（液態光致阻焊劑優於幹膜）

　　3.2 工藝改進

　　實施焊膏粘度測試（推薦值：800-1200kcps）

　　建立嚴格的鋼網清潔製度（每5-10次印刷清潔一次）

　　采用3D SPI（焊膏檢測）係統監控印刷質量

　3.3 質量控製

　　定期進行焊膏性能測試（包括坍落度、粘著力等）

　　建立元件可焊性評估體係（接觸角＜30°為合格）

　　實施爐溫曲線實時監控係統

　4、檢測與修複

　　4.1 檢測方法

　　光學檢測（AOI）：可識別＞0.05mm的焊珠

　　X-ray檢測：適用於隱藏焊珠的發現

　　電氣測試：檢測由焊珠引起的短路故障

　　4.2 修複技術

　　微噴清洗：適用於高密度組裝板

　　局部返修：使用熱風筆精確處理

　　激光去除：針對敏感元件的精細處理

　　通過係統化的原因分析和綜合防治措施，可以將焊珠缺陷率控製在＜200ppm的水平，滿足高可靠性電子組裝的要求。實際應用中建議建立缺陷分析數據庫，持續優化工藝參數。